決定回流焊接產品質量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了回流焊接出來的產品質量好壞，廣晟德回流焊今天主要來分享一下回流焊速度對焊接質量的影響與設置。

一、回流焊速度的設置

1、運輸速度設置是根據焊錫膏供應商提供的溫度曲線所需時間來確定的，通常主機板等大板焊接全過程為5-6.5min，小板焊接全過程為3.5-5min。爐膛長度越短，運輸速度設置越低;爐腔長度越長，運輸速度設置越高。設置原則是保證PCB通過爐膛的時間和溫度曲線所需時間對應。

2、各溫區加熱模塊的溫度設置也是根據焊錫膏供應商的溫度曲線來確定的，根據溫度曲線的上升/下降斜率、時間要求及峰值溫度來設置溫區溫度，上升斜率越大，峰值溫度越高，溫度設置越高，反之越低，最高溫度設置值不能超過爐膛所能承受的極限值300℃。

3、對于相同的溫度曲線，生產不同PCB時的溫度及速度設定值仍可能不同，這與PCB的吸熱量有關，PCB越厚、元器件越大越多，達到相同溫度曲線工藝所設定的溫度值越高，也可通過降低運輸速度來解決，反之則降低設定溫度或提高運輸速度。

二、回流焊速度對焊接質量的影響

從生產的角度來講，回流焊工藝速度參數調整越快，單位時間爐內通過的產品數量越多，也就說這樣的生產效率就越高。但是考慮到元件的耐熱沖擊性以及每一種回流焊的熱補償能力，回流焊的運輸速度參數必須要在滿足標準錫膏溫度曲線的前提下盡量的提升。決定好壞主要看回流焊設備的熱補償能力，運輸和熱補償性能結合在一起可直接作為衡量回流焊性能好壞的指標。一般來講，在滿足市場正常產量的情況下，回流焊最高溫度設定與線路板板面實測溫度越接近，就證明這臺回流焊的熱補償性能越好

回流焊工藝中的冷卻段有著很重要的位置，這段中焊膏內的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣將有助于得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。在極端的情形下，它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率一般為3-10℃/s，冷卻至75℃即可。